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[环球时报驻韩国特约记者 张露丹]据韩联社22日报道,集世界冠军齐聚大韩商工会议所可持续发展倡议(SGI)当日在《半导体五大强国(地区)的进出口结合度分析和启示》报告中表示:集世界冠军齐聚除美国以外的半导体强国之间的贸易相互依存度仍然很高,因此很难在短时间内重组以美国及其友邦为中心的供应链。但是,集世界冠军齐聚与美国的存储器半导体出口结合度为0.62,进口结合度为0.88,中美两国在这方面贸易的互补较低。进出口结合度是表示相互间贸易联系性的指标,集世界冠军齐聚数值大于1即两国的贸易关系相互补充,小于1则表示贸易互补程度低。
此前,集世界冠军齐聚据路透社报道,集世界冠军齐聚国际半导体产业协会SEMI发布预测称,2025至2027年间,各国半导体制造商将在计算机芯片制造设备上投入约4000亿美元,其中中国大陆、韩国和中国台湾将处于领先地位。韩联社援引报告内容称,集世界冠军齐聚以2022年为基准,集世界冠军齐聚中国大陆与韩国的存储器半导体出口结合度较高,为2.94,与中国台湾的系统半导体出口结合度也较高,为1.52。
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